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“Máxima protección contra el calor para procesadores y GPUs”
| Presentación | Conductividad Térmica | SKU de Sistema |
| 30g (Enlatada) | 1.42 W/m-K | AE-TG1.42-C30G |
| 100g (Tubo) | 1.42 W/m-K | AE-TG1.42-P100G |
| 200g (Enlatada) | 1.42 W/m-K | AE-TG1.42-C200G |
“La solución definitiva para el mantenimiento térmico preventivo”
Nuestra línea de pastas térmicas de alta densidad ha sido formulada para garantizar una transferencia de calor superior entre el procesador y el disipador. Con una conductividad de 1.42 W/m-K, rellena eficazmente las micro-imperfecciones de las superficies, evitando el recalentamiento y asegurando el máximo rendimiento de los componentes electrónicos. Disponibles en presentaciones de 30g, 100g y 200g para satisfacer desde el uso individual hasta las necesidades de centros de servicio técnico masivos.
Impuestos y envío calculado al finalizar la compra.
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